提升安全：差异化应急照明产品PCB质量升级策略

根据PCB制造工艺要点，针对应急灯、出口标志等高要求的产品 可靠性、安全性和耐用性 ，我们可以提出以下具体的产品质量改进建议。

这些产品的核心要求是，在紧急情况下（例如火灾或停电），它们必须100%正确运行并稳定运行，同时承受恶劣的环境条件。

高可靠性和安全性的设计改进

DFM 和 DFR（可靠性设计）相结合

推荐： 除了 DFM 分析中的标准可制造性检查之外，还包括专门的可靠性评估。
具体措施：
增加铜走线宽度和间距： 对于负责电池充电的电源管理部分和LED驱动部分，适当加宽电源和地走线，以降低大电流下的温升，从而增强长期可靠性。
增强热设计： PCB设计时，利用热仿真软件分析MCU、功率MOSFET等发热器件的分布情况。建议在发热组件下方设计散热通孔阵列，以将热量传递到背面铜层。对于大功率产品，建议使用金属基板（例如铝），以显着改善散热并延长LED光源和组件的使用寿命。
添加保护电路： PCB上预留或集成瞬态电压抑制二极管（TVS）、压敏电阻等保护元件的位置，以增强产品对市电波动和浪涌的抵抗能力。

材料选择的改进

使用高 Tg（玻璃化转变温度）板

推荐： 强制使用 Tg ≥ 170°C 的 FR-4 板或更高性能的材料。
理由： 应急灯 指示器可安装在环境温度较高的天花板或走廊上。高Tg板在高温下保持机械强度和稳定性，有效防止长期使用或过热情况下（例如早期火灾）软化、分层或翘曲。

选择更耐用的表面处理

推荐： 对于充电触点或按钮，首选 ENIG（化学镍浸金）或硬金镀层。
理由：
沉金： 提供适合电池长期储存的平坦表面，防止因表面氧化而产生焊接缺陷，并能承受多次无铅回流焊循环；它比 OSP 或锡饰面更耐磨。
镀硬金： 对于外部测试按钮或充电触点，硬金处理可承受数万次机械操作，确保可靠接触。

使用厚铜 PCB

推荐： 考虑在电源电路部分使用 1 盎司（35 μm）或以上的铜厚度。
理由： 较厚的铜增加了载流能力，降低了电阻和发热，确保在紧急情况下长时间稳定运行。

生产过程控制改进

严格执行高标准孔金属化

推荐： 提倡水平电镀，密切监控孔壁铜厚。
理由： 过孔的可靠性直接影响层间的连通性。确保均匀且合规的孔壁铜厚度（例如 ≥ 25 μm）可防止因电流过大或热膨胀/收缩而导致的破损，从而导致系统故障。这对于生命安全系统至关重要。

强化阻焊工艺

推荐： 使用高可靠性、高绝缘性、耐黄变阻焊油墨，并确保覆盖所有走线的厚度均匀。
理由：
高绝缘： 防止潮湿或多尘环境中的漏电或短路。
耐黄变性： 随着时间的推移，保持面板亮度和外观，避免由于紫外线照射或老化而导致透光率降低。
良好的附着力： 防止阻焊层在温度变化下剥落，从而暴露痕迹。

实施更严格的老化测试

推荐： PCB组装后，进行高低温循环老化测试和长期满负载运行测试。
具体措施： 将产品置于高温（例如 60°C）和低温（例如 -10°C）温度循环中，模拟电源故障和应急照明场景，以预先筛选早期组件故障和焊接缺陷。

质量检验改进

100% 电气和功能测试

推荐： PCB不仅要经过100%的飞针测试，成品也必须经过100%的功能验证。
测试内容： 模拟主电源故障以测试紧急切换时间、照明持续时间、亮度合规性和警报功能（如果适用）。

结合 X 射线检测 (AXI)

推荐： 对关键部件（例如BGA封装的MCU、QFN电源芯片）进行AXI采样或全检。
理由： 这些元件下方有引脚，无法通过目视或通过 AOI 检查焊接缺陷，例如冷接头、桥接或空洞。 AXI 允许对焊点进行内部检查，确保可靠性。

应急灯/出口标志 PCB 质量改进重点

通过对上述各个环节进行针对性的强化和改进，可以显着提升应急灯和出口标志产品的核心品质，确保其在关键时刻可靠地履行引导“生命通道”的使命。